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电器触桥组合件

电器触桥组合件

产品参数:


纯银和细晶银

特性:

纯银具有很高的导电性、易加工、易焊接等。细品银是在银中添加微量元素,细化了晶粒,因此具有和银相似的导电导热性和稳定的接触电阻,并具有优于银的强度和硬度,电寿命高于纯银。

技术参数:

产品名称

牌号

密度

g/cm3

电阻率   Ωµ㎝

硬度

纯银

Ag

≥10.48

≤1.8

HV≥490

细晶银

AgNi(0.15)

≥10.48

≤1.9

HV≥600


银镍

特性:

银镍电触头具有良好的导电性。接触电阻小且稳定,直流电流下的材料转移小,耐磨损性能好,无毒等优点。银镍5、银镍10、银镍15,采用粉末烧结挤压法制造,也可用共沉淀粉末烧结挤压法制造;银镍20、银镍30、银镍40采用粉末烧结挤压法制造。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度

AGNi(5)

≥10.07

≤1.95

HV≥667

AgNi(10)

线材≥10.20

≤2.00

HV≥637

片材≥10.00

≤2.10

HV≥765

AgNi(10)-T

≥10.00

线材≤2.20

HV≥637

片材≤2.30

HV≥765

AgNi(15)

线材≥10.10

≤2.10

HV≥686

片材≥9.90

≤2.20

HV≥775

AgNi(15)-T

≥9.90

线材≤2.30

HV≥686

片材≤2.40

HV≥775

AgNi(20)

≥9.80

≤2.30

HV≥785

AgNi(25)

≥9.72

≤2.50

HV≥794

AgNi(30)

≥9.70

≤2.70

HV≥814

AgNi(35)

≥9.56

≤3.00

HV≥843

AgNi(40)

≥9.50

≤3.40

HV≥863


银铁 

特性:

银铁合金具有较好的导电、导热性、无毒害、耐磨损。用它所制造的电触头具有分断能力强、温升较低。银铁材料采用混粉烧结挤压法或共沉淀烧结挤压法制造。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率 Ωµ㎝

硬度

AgFe(7)

≥10.00

≤2.00

HV≥716

AgFe(8.4)Re(0.45)

≥9.95

≤2.10

HV≥800


银镉

特性:

银镉具有较好的导电性,具有一定灭弧能力。银镉合金触头常用于汽车喇叭电器及一些仪器仪表的接触电。


银铜

特性:

银铜具有较高的硬度、较好的耐磨性,主要用于触头开闭时有滑动摩擦的电器中。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度

AgCu(3)

≥10.42

≤1.9

HV≥539

AgCu(10)

≥1030

≤1.9

HV≥637


银氧化镉

特性:

银氧化镉耐电磨损、抗熔焊、接触电阻低而稳定。在银氧化镉中,氧化镉是以弥散分布在银基体中,因而增加材质硬度和耐磨性能。弥散的氧化镉粒子。在电弧作用下分解时,大量吸热,有利于冷却和熄灭电弧。分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧、净化了触头表面,因而减少了电磨损、提高电寿命并且保持低的接触电阻。银氧化镉丝材采用预氧化法制造;银氧化镉触片添加微量元素(T)采用合金内氧化法制造,其钎焊面有复银层。

技术参数:

牌号

密度

g/cm3

电阻率   Ωµ㎝

硬度

MPa

类别

AgCdO(10)

≥10.10

≤2.10

HB≥588

线材

≥10.00

≤2.10

HB≥666

片材

AgCdO(10)T

≥10.10

≤3.20

HB≥588

线材

≥10.00

≤3.20

HB≥706

片材

AgCdO(12)

≥10.00

≤2.20

HB≥588

线材

≥9.90

≤2.30

HB≥686

片材

AgCdO(12)T

≥10.00

≤3.30

HB≥588

线材

≥9.90

≤3.40

HB≥706

片材

AgCdO(13)

≥9.93

≤2.25

HB≥588

线材

≥9.80

≤2.50

HB≥715

片材

AgCdO(13)T

≥9.93

≤3.20

HB≥588

线材

≥9.80

≤3.50

HB≥755

片材

AgCdO(15)

≥9.85

≤2.30

HB≥637

线材

≥9.75

≤2.70

HB≥715

片材

AgCdO(15)T

≥9.85

≤3.40

HB≥637

线材

≥9.75

≤3.50

HB≥755

片材

AgCdO(17)

≥9.80

≤2.40

HB≥637

线材

AgCdO(17)T

≥9.80

≤3.50

HB≥637

线材


银氧化锡

特性:

银氧化锡采用特殊工艺制取粉体加工而成,具有优良的耐电弧侵蚀性、耐磨损性和抗熔焊性。是替代银氧化镉的理想电触点材料,以逐步应用于交直流接触器、继电器和低压断路器领域。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度

类别

AgSnO2(10)

≥9.60

≤2.40

HV≥735

线材

≤3.10

HB≥686

片材

AgSnO2(12)

≥9.50

≤2.50

HV≥784

线材

≤3.20

HB≥735

片材

AgSnO2(15)

≥9.40

≤3.40

HB≥765




银氧化锡氧化铟

特性:

银氧化锡氧化铟抗熔焊性好,接触电阻稳定,耐电磨损性特别优异,无毒,因此它是当前国际上积极开发推广的触头材料。银氧化锡氧化铟丝材采用预氧化法制造;银氧化锡氧化铟触片采用合金内氧化法制造,起钎焊面有复银层。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率

Ωµ㎝

硬度

类别

AgSnO2(6.4)

In2O3(3.6)T

≥9.90

≤3.45

HV≥1029

触片

AgSnO2(9)

In2O3(4)T

≥9.75

≤3.5

HV≥780

触片

AgSnO2(5)

In2O3(4)

≥9.90

≤2.50

HV≥700

丝材

AgSnO2(7.9)

In2O3(4.7)

≥9.70

≤2.65

HV≥784

丝材