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粉末冲制片型电触头

粉末片型电触头

产品参数:


铜石墨

特性:

铜石墨有较好的抗熔焊性和耐电弧磨损性能。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度MPa

CuC(5)

≥7.0

≤3.40

HB≥392


银钨

特性:

银钨具有很好的耐电磨损和抗熔焊性,良好的导电性。银钨电触头材料是采用先进的熔渗发制造,在底部有富银曾便于焊接。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度

AgW(30)

≥11.75

≤2.30

HB≥735

AgW(40)

≥12.40

≤2.60

HB≥833

AgW(50)

≥13.15

≤3.00

HB≥1029

AgW(55)

≥13.55

≤3.20

HB≥1127

AgW(60)

≥14.00

≤3.40

HB≥1225

AgW(65)

≥14.50

≤3.60

HB≥1323

AgW(70)

≥14.90

≤3.80

HB≥1470

AgW(75)

≥15.40

≤4.20

HB≥1617

AgW(80)

≥16.10

≤4.60

HB≥1764


银碳化钨

特性:

银碳化钨触头材料具有很好的抗电弧烧损性和抗熔焊性,此外由于抗氧化性好,有更稳定的接触电阻,并且该触头具有体积小,重量轻,节银等优点。

技术参数:

牌号

密度 g/cm3

电阻率 Ωµ㎝

硬度 MPa

AgWC(12)C(3)

≥9.40

≤3.40

HB≥550

AgWC(12)NiC

≥10.30

≤2.80

HB≥600

AgWC(12)

≥10.40

≤2.20

HB≥600

AgWC(17)C(3)

≥9.55

≤3.70

HB≥680

AgWC(20)C(2)

≥10.00

≤3.40

HB≥735


银石墨

特性:

银石墨具有稳定而且低的接触电阻,抗熔焊性好,分断能力高。其制造方法分为烧结复压法P和烧结挤压法Q。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度MPa

AgC(3)Q

≥9.10

≤2.20

HB≥343

AgC(5)Q

≥8.60

≤2.50

HB≥343

AgC(3)P

≥9.10

≤2.40

HB≥392

AgC(5)P

≥8.60

≤3.20

HB≥392


铜钨

特性:

铜钨触头材料具有良好的耐电弧侵蚀性,抗熔焊性,强度高等优点。采用熔渗工艺制造。

通过焊接或整体烧结制成整体触头,主要用于高压断路器,负荷开关,变压器分接开关等中高压电器开关中。

技术参数:

牌号

密度g/cm3

电阻率Ωµ㎝

硬度MPa

CuW(50)

≥11.85

≤3.20

HB≥1127

CuW(55)

≥12.30

≤3.50

HB≥1225

CuW(60)

≥12.75

≤3.70

HB≥1372

CuW(65)

≥13.30

≤3.90

HB≥1519

CuW(70)

≥13.80

≤4.10

HB≥1715

CuW(75)

≥14.50

≤4.50

HB≥1911

CuW(80)

≥15.15

≤5.00

HB≥2156

CuW(85)

≥15.90

≤5.70

HB≥2352

CuW(90)

≥16.75

≤6.50

HB≥2548